Тайваньский производитель микросхем TSMC разработал наиболее обширный арсенал патентов, связанных с усовершенствованной упаковкой микросхем. Согласно данным LexisNexis ему уступают два лидера в отрасли — Samsung Electronics и Intel.
Тайваньская компания обладает правами на 2946 патентов в области передовых методов упаковки микросхем, причем они чаще цитируются сторонними компаниями, чем разработки конкурентов. У Samsung 2404 патента в этой области, а у Intel только 1434.
Все три компании работают над тем, чтобы вывести на рынок передовые технологии упаковки микросхем и попытаться установить отраслевые стандарты, выгодные всем участникам рынка. Рост патентных портфелей всех трех компаний в этой области начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто реализует на практике самые сложные технологии упаковки микросхем.
Дальнейшее наращивание производительности вычислительных компонентов уже не может происходить только за счет увеличения плотности транзисторов на кристалле. Ведущие производители все чаще используют сложные технологии упаковки чипов.
В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала отдельное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки. Сама компания TSMC, испытывающая в настоящее время нехватку основных производственных мощностей, намерена удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она также видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке микросхем, даже если речь идет об обслуживании интересов конкурентов.
Фото: